发明名称 |
用缩合固化的有机硅树脂组合物涂布的金属箔基底 |
摘要 |
一种制造制品,包括(i)至少一种金属箔基底和(ii)在该金属箔基底的至少一侧的至少一部分上的涂层,其中该涂层包括(a)缩合固化的有机硅树脂组合物和(b)二氧化硅纳米颗粒。 |
申请公布号 |
CN101421100B |
申请公布日期 |
2013.03.27 |
申请号 |
CN200780013548.8 |
申请日期 |
2007.04.18 |
申请人 |
陶氏康宁公司;道康宁东丽株式会社 |
发明人 |
T·巴纳德;伊藤真树;D·卡佐利斯 |
分类号 |
B32B15/08(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C09D183/04(2006.01)I |
主分类号 |
B32B15/08(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
张钦 |
主权项 |
一种涂布的金属箔制造制品,包括(i)至少一个厚度为10‑200μm的金属箔基底和(ii)在该金属箔基底的至少一侧的至少一部分上的涂层,其中该涂层包括(a)缩合固化的有机硅树脂组合物和(b)二氧化硅纳米颗粒;其中缩合固化的有机硅树脂组合物包括含(A)可缩合固化的有机硅树脂、任选地(B)交联剂和任选地(C)用于促进与硅键合的羟基缩合形成Si‑0‑Si键的缩合催化剂的有机硅组合物的固化产物;其中(A)是具有下式的有机硅树脂:(R1R22SiO1/2)w(R22SiO2/2)x(R1SiO3/2)y(SiO4/2)z其中R1是C1‑C10烃基或C1‑C10卤素取代的烃基,其中二者均不含脂族不饱和键,R2是R1、‑H、‑OH或可水解基团,以及w的数值为0‑0.8,x的数值为0‑0.6,y的数值为0‑0.99,z的数值为0‑0.35,y+z之和为0.2‑0.99,w+x之和为0或0.01‑0.80,条件是有机硅树脂(A)每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子或至少两个与硅键合的羟基或至少两个与硅键合的可水解基团;和(B)是化学式为R7qSiX4‑q的交联剂,其中R7是C1‑C8烃基或C1‑C8卤素取代的烃基,X是可水解基团,和q为0或1。 |
地址 |
美国密执安 |