发明名称 晶圆的双面研磨方法
摘要 一种晶圆的双面研磨方法,系以贴付研磨布之上方磨盘与下方磨盘包夹保持于载具之晶圆,一边从设在该上方磨盘的复数个研磨剂供给孔将研磨剂供给至该上方磨盘与该下方磨盘之间,一边同时研磨该晶圆的双面之形态的晶圆的双面研磨方法,其特征为:双面研磨该晶圆时,相对于该上方磨盘的旋转中心,藉由使从设在外侧的研磨剂供给孔供给的研磨剂量,大于从设在内侧的研磨剂供给孔供给的研磨剂量,以调整该晶圆外周部的研磨量,抑制该晶圆的外周塌边。藉此,可以提供一种双面研磨方法,当进行晶圆的双面研磨加工时,能抑制晶圆的外周塌边的发生。
申请公布号 TWI390617 申请公布日期 2013.03.21
申请号 TW095125111 申请日期 2006.07.10
申请人 信越半导体股份有限公司 日本 发明人 上野淳一;小林修一
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项
地址 日本