用聚醚酰亚胺聚合物制成的产生低静电的耐高温热粘合带

摘要

本发明提供了一种适用于电子应用的耐热掩蔽带材，所述带材包括具有第一表面和第二表面的聚醚酰亚胺聚合物膜、在所述第一表面上的粘合剂和在所述第二表面上的低粘附剂，其中所述聚醚酰亚胺膜、所述低粘附剂和所述粘合剂中的至少一种包括微粉化炭黑。也提供了一种用于制备该带材的方法和使用该带材的电子电路。

主权项

一种适用于电子应用的耐热掩蔽带材，所述带材包括具有第一表面和第二表面的聚醚酰亚胺聚合物膜、在所述第一表面上的有机硅粘合剂或者丙烯酸系粘合剂、以及在所述第二表面上的低粘附剂，其中所述聚醚酰亚胺膜、所述低粘附剂和所述粘合剂中的至少一种包括微粉化炭黑，其中所述粘合剂的厚度介于0.00508毫米和0.0508毫米之间。