摘要 |
1. Печатная плата на металлической подложке, содержащая плакированное основание, токопроводящий слой, диэлектрик, расположенный между токопроводящим слоем и слоем плакировочного материала, отличающаяся тем, что диэлектрик фольгирован с двух сторон, а между слоем плакировочного материала и диэлектриком расположен слой припоя.2. Печатная плата на металлической подложке по п.1, отличающаяся тем, что диэлектрик выполнен из гибкого полимера.3. Печатная плата на металлической подложке по п.2, отличающаяся тем, что в металлической подложке выполнены сквозные отверстия.4. Способ изготовления печатной платы на металлической подложке, включающий изготовление заготовки металлической подложки с плакировочным слоем, изготовление заготовки печатной платы из фольгированного с двух сторон диэлектрика с последующим нанесением топологического рисунка на токопроводящий слой печатной платы, ее травление и облуживание, отличающийся тем, что одновременно с облуживанием печатной платы облуживают плакировочный слой металлической подложки, после чего заготовку печатной платы припаивают к заготовке металлической подложки. |