发明名称 一种RFID标签天线的制作方法
摘要 一种RFID(射频识别)标签天线的制作法方法,属于射频通信技术领域。本发明采用热固胶膜作为天线图形形成过程中的支撑材料,首先在热固胶膜上开出与RFID标签天线图形端口大小和位置相对应的端口;然后将铝箔与热固胶膜热压复合,热压复合后在边缘开出定位孔;再使用刀模办切装置办切铝箔,将不需要的铝箔去掉,得到RFID标签天线图形;再将RFID标签天线图形转移至RFID标签天线基材表面;最后将背面露出的两个RFID标签天线图形端口桥接在一起,得到最终的RFID标签天线。本发明制作过程简单、迅速、无环境污染,所获得的RFID标签天线具有导电性能良好、价格便宜的特点。
申请公布号 CN102035074B 申请公布日期 2013.03.13
申请号 CN201010511331.3 申请日期 2010.10.19
申请人 电子科技大学 发明人 何为;陈苑明;周国云;王守绪;周华
分类号 H01Q1/38(2006.01)I 主分类号 H01Q1/38(2006.01)I
代理机构 电子科技大学专利中心 51203 代理人 葛启函
主权项 一种RFID标签天线的制作方法,包括以下步骤:步骤1:以热固胶膜为天线图形形成过程中的支撑基体,热固胶膜面积大小除去热固胶膜边缘用于定位的面积之外应能够布置下N个需要制作的RFID标签天线图形,其中N≥1;首先在热固胶膜上的每个对应的RFID标签天线图形区域开出两个窗口,窗口的大小和位置与对应的RFID标签天线图形的两个端口的大小和位置相同;然后撕去热固胶膜表面的保护膜;步骤2:以铝箔为制作天线图形的导体材料,铝箔面积大小应能够完全覆盖步骤1中所述热固胶膜,将铝箔热压于经步骤1处理后的热固胶膜表面,然后在热固胶膜与铝箔的热压复合体边缘开出若干定位孔;步骤3:以步骤2中热固胶膜与铝箔的热压复合体边缘的若干定位孔为对位标准,采用刀模半切装置将步骤2热压覆合于热固胶表面的铝箔切成两部分,一部分为天线图形部分,余下的部分为需要去掉的铝箔部分;然后将需要去掉的铝箔部分去掉,在热固胶膜表面形成N个RFID标签天线图形;步骤4:将步骤3所得N个RFID标签天线图形整体热压于RFID标签天线基材表面,然后将N个RFID标签天线图形裁开,并撕去背面热固胶膜表面的离型纸;步骤5:将步骤4所得N个独立的RFID标签天线图形背面露出的两个端口桥接在一起,最终形成线路闭合的RFID标签天线;具体桥接时,采用一段铝箔线作为过桥连接线,所述过桥连接线的宽度与RFID标签天线的线宽相等,过桥连接线与RFID标签天线图形背面露出的两个端口之间采用导电胶粘接。
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