一种双界面卡的封装方法

摘要

本发明是一种双界面卡的封装方法，包括的步骤是：在已经埋好天线的卡体上铣槽，铣槽时要将天线接头露出来，并且还要将天线接头的绝缘层磨掉一些，使天线导电心露出来；或者卡体内天线上已经埋置有焊接用的金属片，铣槽时应将金属片铣的露出来；同步地，在待封装的芯片的天线触点处点涂锡膏，天线触点和芯片中心硅胶部分以外的其他地方裱涂热熔胶或其他粘合材料；然后对锡膏和热熔胶加热，并将芯片放入卡体上铣出来的凹槽中，按照预设的温度和时间对芯片进行热压和冷压；本发明减少了双界面卡封装的工艺步骤，同时也避免了先焊接后压封工艺出现的焊点处氧化开焊的问题。

主权项

一种双界面卡的封装方法，其特征在于，包括步骤：a)在已经埋好天线的卡体上铣槽，铣一个内槽一个外槽，铣槽时要将天线接头露出来，并且还要将天线接头的绝缘层磨掉一些，使天线导电心露出来；或者卡体内天线上已经埋置有焊接用金属片，铣槽时应将金属片铣露出来；同步地，b)在待封装的芯片的天线触点处点涂锡膏，在天线触点和芯片中心硅胶部分以外的其他地方裱涂热熔胶或其他粘合材料；或者在卡体凹槽中的天线接头位置上或焊接用金属片位置上点涂锡膏，在芯片的天线触点和芯片中心硅胶部分以外的其他地方裱涂热熔胶或其他粘合材料；c)对锡膏和热熔胶或其他粘合材料按照预设的温度加热；d)将芯片放入卡体上铣出来的凹槽中；e)按照预设的温度和时间对芯片进行热压；f)按照预设的温度和时间对芯片进行冷压。