发明名称 薄型表面贴装高分子PTC热敏电阻及其制造方法
摘要 本发明涉及一种薄型表面贴装式高分子PTC热敏电阻器,包括高分子芯材和贴覆于所述高分子芯材两面的电极片组成复合片材,所述的高分子芯材由高分子聚合物、导电填料、纳米填料以及其他填料和加工助剂制成,将所述的复合片材一面蚀刻出绝缘槽的作为内层电极片,在蚀刻后的表面镀锡或化金作为一个端电极,另一面作为外层电极,并做图形蚀刻形成另一端电极,满足高分子芯材层数为n,则仅有1层复合片材采用一面为内层蚀刻,一面为外层蚀刻,其余n-1个复合片材为传统双面内层蚀刻结构。发明并非采用传统复合片材两面蚀刻的方法,而是将复合片材一面作为内层电极蚀刻,另一面作为外层电极图形蚀刻,避免产品焊接装配过程中的变形问题,且实现了产品的薄型化。
申请公布号 CN102969100A 申请公布日期 2013.03.13
申请号 CN201210538217.9 申请日期 2012.12.13
申请人 上海长园维安电子线路保护有限公司 发明人 刘玉堂;黄贺军;刘正平;吴国臣;杨铨铨;孙天举
分类号 H01C7/02(2006.01)I 主分类号 H01C7/02(2006.01)I
代理机构 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 代理人 董梅
主权项 一种薄型表面贴装式高分子PTC热敏电阻器,包括高分子芯材和贴覆于所述高分子芯材两面的电极片组成复合片材,所述的高分子芯材由高分子聚合物、导电填料、纳米填料以及其他填料和加工助剂制成,其特征在于,将所述的复合片材一面蚀刻出绝缘槽的作为内层电极片,在蚀刻后的表面镀锡或化金作为一个端电极,另一面作为外层电极,并做图形蚀刻形成另一端电极,满足高分子芯材层数为n,则仅有1层复合片材采用一面为内层蚀刻,一面为外层蚀刻,其余n‑1个复合片材为传统双面内层蚀刻结构。
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