电子装置的壳体接合结构

摘要

本发明为一种电子装置的壳体接合结构，至少包括：第一壳体，具有接合部，该接合部自外侧面至内侧面方向依序具有第一凸部、第一凹槽与第二凸部；以及第二壳体，具有接合部，该接合部自外侧面至内侧方向依序具有第一凸部与第一凹槽。其中，第一壳体的接合部的第一凹槽与第二凸部相对于第二壳体的接合部的第一凸部与第一凹槽，且第一壳体的接合部的第一凸部的内侧面与第二壳体的接合部的外侧面邻接，由此使第一壳体与第二壳体彼此相接合。通过本发明的壳体接合结构的设计与接合方式不只可以增加电气爬电距离与增加电子装置的电气特性，且可以强化壳体接合结构的强度。

主权项

一种电子装置的壳体接合结构，至少包括：一第一壳体，具有一接合部，该接合部自外侧面至内侧面方向依序具有一第一凸部、一第一凹槽与一第二凸部，其中，该第一壳体的该第一凸部的一端部与该第二凸部的一端部间具有一高度差；以及一第二壳体，具有一接合部，该接合部自外侧面至内侧方向具有一第一凸部与一第一凹槽；其中，该第一壳体的该接合部的该第一凹槽与该第二凸部分别相对于该第二壳体的该接合部的该第一凸部与该第一凹槽，且该第一壳体的该接合部的该第一凸部的内侧面与该第二壳体的该接合部的该外侧面邻接，且该第一壳体的该第一凸部的一端部与该第二壳体的一外表面实质上位于同水平面上，由此使该第一壳体与该第二壳体彼此相接合。