发明名称 |
晶圆缺陷的检测方法 |
摘要 |
一种晶圆缺陷的检测方法,包括如下步骤:将晶圆定位:获取晶圆的缺口的顶点,调整晶圆的位置使缺口移动到预定的位置和方向;扫描整个晶圆,获取并记录缺陷的位置:以所述顶点为参照建立坐标系,将缺陷的位置以坐标表示并记录;读取缺陷的位置,根据缺陷的位置找到对应的缺陷;复查缺陷,确定每个缺陷的类型,直到所有的缺陷处理完毕。在晶圆上以缺口的顶点为参照建立坐标系,可将缺陷的位置在晶圆上唯一确定,可以将扫描过程中记录的缺陷的位置用于复查过程,而不必要在扫描过程中边扫描边复查,提高了扫描效率,以及保障机台的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN102087985B |
申请公布日期 |
2013.03.13 |
申请号 |
CN200910188497.3 |
申请日期 |
2009.12.03 |
申请人 |
无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 |
发明人 |
胡骏;刘志成;李健 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
何平 |
主权项 |
一种晶圆缺陷的检测方法,包括如下步骤:将晶圆定位:获取晶圆的缺口的顶点,调整晶圆的位置使缺口移动到预定的位置和方向;扫描整个晶圆,获取并记录缺陷的位置:以所述顶点为参照建立坐标系,将缺陷的位置以坐标表示并记录;读取缺陷的位置,根据缺陷的位置找到对应的缺陷;复查缺陷,确定每个缺陷的类型,直到所有的缺陷处理完毕;所述坐标系为极坐标系,所述扫描整个晶圆获取并记录缺陷的位置的步骤包括如下步骤:对晶圆表面逐步扫描;以缺口的顶点为极点,垂直于顶点所在直径且延伸方向为晶圆扫描起始点所在方向的射线为极轴,在晶圆表面建立极坐标系;若发现缺陷点,则测量缺陷点在所述极坐标系内的坐标;为缺陷分配标识,并对应该标识记录所述坐标;继续扫描直到整个晶圆扫描完毕。 |
地址 |
214000 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号 |