| 发明名称 | 化学机械研磨装置及化学机械研磨方法 | ||
| 摘要 | 一种化学机械研磨装置，包括：研磨盘；位于所述研磨盘上用于对晶圆待研磨表面进行研磨的研磨垫以及在研磨时用于夹持所述晶圆的研磨头；还包括位于所述研磨盘外侧并环绕所述研磨盘的高度可调的控制圈，所述控制圈用于在研磨时，在所述研磨垫之上和控制圈内保留一定量的研磨液。使用这种化学机械研磨装置进行研磨，提高化学机械研磨研磨液利用率，降低工艺成本。 | ||
| 申请公布号 | CN102950536A | 申请公布日期 | 2013.03.06 |
| 申请号 | CN201110252696.3 | 申请日期 | 2011.08.30 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 陈枫 |
| 分类号 | B24B37/02(2012.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | B24B37/02(2012.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
| 主权项 | 一种化学机械研磨装置，包括：研磨盘；位于所述研磨盘上用于对晶圆待研磨表面进行研磨的研磨垫以及在研磨时用于夹持所述晶圆的研磨头；其特征在于，还包括位于所述研磨盘外侧并环绕所述研磨盘的高度可调的控制圈，所述控制圈用于在研磨时，在所述研磨垫之上和控制圈内保留一定量的研磨液。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||