| 发明名称 | 用于半导体的粘合剂组合物、粘合剂膜和半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于半导体的粘合剂组合物和包括该组合物的粘合剂膜和半导体装置。更具体地，本发明涉及具有两个分立的固化带使得低温固化和高温固化分别进行的用于半导体的粘合剂组合物，从而使半固化和成型后固化（PMC）能够去除或减少，具体地，在去除半固化工艺的情况下，能够使1次循环后使孔隙的比率能够减少到15%或更少。 | ||
| 申请公布号 | CN102952502A | 申请公布日期 | 2013.03.06 |
| 申请号 | CN201210286852.2 | 申请日期 | 2012.08.13 |
| 申请人 | 第一毛织株式会社 | 发明人 | 朴白晟;宋基态;金仁焕 |
| 分类号 | C09J133/00(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | C09J133/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 康泉;王珍仙 |
| 主权项 | 一种用于半导体的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物在65～350℃的温度显示出两个放热峰，其中，第一放热峰在比第二放热峰低的温度出现，所述粘合剂组合物在第一放热峰带中具有由公式1计算的70～100%的固化率：[公式1][（在0循环时的热值‑1次循环后的热值）/在0循环时的热值]×100%。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚北道 | ||