光电子半导体构件

摘要

在光电子半导体构件（1）的至少一个实施形式中，所述光电子半导体构件包括载体（2）以及至少一个光电子半导体芯片（3），所述半导体芯片施加在载体上侧（20）上。此外，半导体构件（1）包括至少一个接合线（4），经由所述接合线来电接触半导体芯片（3），以及包括至少一个覆盖体部（5），所述覆盖体部施加在辐射主侧（30）上，并且超出接合线（4）。至少一个反射的浇注块（6）在横向方向上包围半导体芯片（3），并且至少伸展到半导体芯片（3）的辐射主侧（30）。接合线（4）由反射的浇注块（6）或由反射的浇注块（6）连同覆盖体部（5）一起完全遮盖。

主权项

光电子半导体构件（1），具有‑载体（2），所述载体具有载体上侧（20），‑至少一个光电子半导体芯片（3），所述光电子半导体芯片施加在所述载体上侧（20）上，并且所述光电子半导体芯片具有背离所述载体上侧（20）的辐射主侧（30），‑至少一个接合线（4），经由所述接合线来电接触所述半导体芯片（3），‑在所述辐射主侧（30）上的至少一个覆盖体部（5），所述覆盖体部在远离所述载体上侧（20）并且垂直于所述辐射主侧（30）的方向上超出所述接合线（4），和‑至少一个反射的浇注块（6），所述浇注块在横向方向上包围所述半导体芯片（3），并且从所述载体上侧（20）起至少伸展到所述辐射主侧（30），其中所述接合线（4）由所述反射的浇注块（6）或由所述反射的浇注块（6）连同所述覆盖体部（5）一起完全遮盖。