| 摘要 |
本发明说明一种减少密闭性密封元件所需要时间之方法以及产生密闭性密封元件(例如密闭性密封OLED元件)。密封方法包含步骤：(1)冷却未经包封元件；(2)沉积密封材料于经冷却元件的至少部份以形成经包封元件；及(3)热处理经包封元件以形成密闭性密封元件。在一项实施例中，密封材料为低液相线温度无机材料例如为锡-氟磷酸盐玻璃，掺杂钨之锡-氟磷酸盐玻璃，硫属化物玻璃，碲酸盐玻璃，硼酸盐玻璃以及磷酸盐玻璃。在另一项实施例中，密封材料为含Sn2+无机氧化物材料例如为SnO，SnO+P2O5以及SnO+BPO4。 |
