光电器件封装、激光键合温度采集与控制系统和方法

摘要

本发明涉及一种光电器件封装、激光键合温度采集与控制系统和方法。本激光键合封装采用K型热电偶来进行温度的采集。采集的温度信号通过多路通道选择开关进行选择再进行AD转换，把转换的信号导入单片机MSP430F149处理，处理完的数据传输到上位机进行通讯与控制，自动调节激光的功率或者激光头的扫描速度使得在对玻璃料进行激光键合时的温度稳定在一定的范围内。这种控制系统主要应用于有机发光二极管（OLED）显示器以及MEMES等使用玻璃封装体的光学器件中，以OLED器件为例进行阐述。

主权项

一种光电器件封装、激光键合温度采集与控制系统，包括 K型热电偶（1），模拟转换开关CD4051（2），温度转换芯片AD595（3），单片机MSP430F149（4），上位机（5），激光器以及运动平台（6），其特征在于：所述K型热电偶（1）经模拟转换开关CD4051（2）通过温度转换芯片AD595（3）联接单片机MSP430F149（4）；所述单片机MSP430F149（4）联接而反馈控制模拟转换开关CD4051（2），并且与上位机（5）联接，所述上位机（5）通过连接而由其控制程序控制激光器与运动平台（6）来控制键合温度。