发明名称 芳香族聚碳酸酯树脂组合物及其成形体
摘要 提供一种相对于100质量份由芳香族聚碳酸酯树脂(a-1)和/或者硅酮共聚聚碳酸酯(a-2)构成的聚碳酸酯树脂(A),还含有0.01~30质量份纳米多孔碳(B)的芳香族聚碳酸酯树脂组合物及其成形体。根据本发明,通过在由芳香族聚碳酸酯树脂和/或者硅酮共聚聚碳酸酯构成的聚碳酸酯树脂中添加纳米多孔碳,可以获得阻燃性、耐湿性和高温成形时的稳定性得到提高的芳香族聚碳酸酯树脂组合物,适用于办公自动化设备、电子·电设备或者通信设备的机箱。
申请公布号 CN102015893B 申请公布日期 2013.02.27
申请号 CN200980117494.9 申请日期 2009.03.26
申请人 出光兴产株式会社 发明人 早田祐介;野寺明夫;武川直祐
分类号 C08L69/00(2006.01)I;C08K7/24(2006.01)I 主分类号 C08L69/00(2006.01)I
代理机构 上海市华诚律师事务所 31210 代理人 侯莉
主权项 1.一种芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其特征是相对于100质量份由芳香族聚碳酸酯树脂(a-1)和硅酮共聚聚碳酸酯(a-2)构成的聚碳酸酯树脂(A),还含有0.01~30质量份纳米多孔碳(B),该纳米多孔碳(B)是平均粒径为20~50nm的中空粒子,并且粒子表面具有平均孔径在5nm以下的小孔,该硅酮共聚聚碳酸酯在分子内具有由下述通式(4)所示的结构单元构成的聚碳酸酯部分和由下述通式(5)所示的结构单元构成的聚有机硅氧烷部分,且所述聚有机硅氧烷部分相对于硅酮共聚聚碳酸酯,占0.2~10质量%;<img file="FSB00000948202400011.GIF" wi="1321" he="723" />上式中,R<sup>5</sup>和R<sup>6</sup>表示碳原子数1~6的烷基或苯基,其相同或不同;R<sup>7</sup>~R<sup>10</sup>表示碳原子数1~6的烷基或苯基,R<sup>7</sup>~R<sup>10</sup>相同或不同;R<sup>11</sup>表示含有脂肪族或芳香族的二价有机基团;Z’表示单键、碳原子数1~20的-C<sub>n</sub>H<sub>2n</sub>-基团或者碳原子数2~20的=C<sub>n</sub>H<sub>2n</sub>基团、碳原子数5~20的-C<sub>n</sub>H<sub>2n-2</sub>-基团或碳原子数5~20的=C<sub>n</sub>H<sub>2n-2</sub>基团,或-SO<sub>2</sub>-、-SO-、-S-、-O-、-CO-键;e和f分别为0~4的整数;n是1~500的整数。
地址 日本国东京都