雷射加工方法及雷射加工机

摘要

本发明提供一种雷射加工方法及雷射加工机，系从具有绝缘层、隔着绝缘层所层积的表面20A侧的导体层、以及背面20B侧的导体层之层积材料的表面20A侧以第一能量密度照射雷射光L，而将导体层予以去除，并形成表面孔HA直到绝缘层的厚度方向的中途位置，并从层积材料的背面20B侧在表面孔HA的位置以第二能量密度照射雷射光L，而将导体层及残留的绝缘层予以去除，而于表面孔HA的背面侧的位置形成背面孔HB以形成贯通孔，并将第二能量密度设为较第一能量密度更大。