| 发明名称 | 厚陶瓷基印制电路板加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种厚陶瓷基印制电路板加工方法，包括对厚陶瓷基印制电路板的钻孔步骤和外形铣削步骤，所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径为0.5-6mm，转速为20-40千转/分钟，进刀量为0.1-0.8米/分钟，退刀速度为5-8米/分钟；所述外形铣削步骤采用双刃铣刀，其工艺参数为：刀径为1-3mm，转速为18-30千转/分钟，走刀速度为0.4-0.6米/分钟，落刀速度为0.5-0.7米/分钟。本发明的有益效果在于：使用数控钻床、铣床对厚陶瓷基印制电路板进行钻孔和外形铣削时，采用本发明的钻孔参数和铣削参数，能够保证孔不崩裂、板不断裂。 | ||
| 申请公布号 | CN102938978A | 申请公布日期 | 2013.02.20 |
| 申请号 | CN201210491889.9 | 申请日期 | 2012.11.28 |
| 申请人 | 成都航天通信设备有限责任公司 | 发明人 | 杨朝志;马忠义;刘厚文 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;B23B35/00(2006.01)I;B23C3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人 | 詹永斌 |
| 主权项 | 一种厚陶瓷基印制电路板加工方法，包括对厚陶瓷基印制电路板的钻孔步骤和外形铣削步骤，其特征在于：所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径为0.5‑6mm，转速为20‑40千转/分钟，进刀量为0.1‑0.8米/分钟，退刀速度为5‑8米/分钟；所述外形铣削步骤采用双刃铣刀，其工艺参数为：刀径为1‑3mm，转速为18‑30千转/分钟，走刀速度为0.4‑0.6米/分钟，落刀速度为0.5‑0.7米/分钟。 | ||
| 地址 | 610052 四川省成都市成华区东三环二段龙潭工业园航天路19号 | ||