| 发明名称 |
一种倒装芯片封装方法 |
| 摘要 |
本发明公开了一种倒装芯片封装方法，包括在一芯片上设置一组焊垫；将一组第一连接结构和一组第二连接结构依次间隔排列设置于所述焊垫之上；将所述芯片倒置于一基板上，所述芯片通过所述第一连接结构和所述第二连接结构与所述基板连接。通过硬度减小的第一连接结构来承担由于芯片和基板的热膨胀系数不同而导致焊球形变的热应力，有效的防止了焊球的疲劳断裂，提高了整个倒装芯片封装方法热应力的可靠性。 |
| 申请公布号 |
CN102931108A |
申请公布日期 |
2013.02.13 |
| 申请号 |
CN201210428121.7 |
申请日期 |
2012.10.31 |
| 申请人 |
矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 |
发明人 |
谭小春 |
| 分类号 |
H01L21/60(2006.01)I;H01L21/603(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种倒装芯片封装方法，其特征在于，包括：在一芯片上设置一组焊垫；将一组第一连接结构和一组第二连接结构依次间隔排列设置于所述焊垫之上；所述第一连接结构包括第一类金属；所述第二连接结构包括第二类金属；所述第一类金属的硬度小于所述第二类金属的硬度；将所述芯片倒置于一基板上，所述芯片通过所述第一连接结构和所述第二连接结构与所述基板连接。 |
| 地址 |
310012 浙江省杭州市文三路90号东部软件园科技大厦A1501 |
