| 发明名称 | 一种温度补偿时钟芯片的版图结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种温度补偿时钟芯片的版图结构，属于集成电路设计技术领域。所述时钟芯片版图由第1版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区、第6版图区、第7版图区、第8版图区和第9版图区组成；第1版图区与其他所有版图区都相连，第2版图区与1、4、8、9版图区都相连，第3版图区与1、4、5、6、8、9版图区都相连，第4版图区与其他所有版图区都相连，第5版图区与1、3、4、6、8、9版图区都相连，第6版图区与1、3、4、5、8、9版图区都相连，第7版图区与1、2、4、6、8、9版图区都相连，第8版图区与所有版图区都相连，第9版图区分布在版图的上、下、右三个方向。本发明时温补钟芯片各个版图区位置固定，优化了温度补偿芯片版图的设计，减少了数字噪声对温度检测/模拟电路的干扰。 | ||
| 申请公布号 | CN102931188A | 申请公布日期 | 2013.02.13 |
| 申请号 | CN201210411977.3 | 申请日期 | 2012.10.25 |
| 申请人 | 北京七芯中创科技有限公司 | 发明人 | 不公告发明人 |
| 分类号 | H01L27/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种温度补偿时钟芯片的版图结构，其特征在于，所述温度补偿时钟芯片版图由第1版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区、第6版图区、第7版图区、第8版图区和第9版图区组成；第1版图区与其他所有版图区都相连，第2版图区与1、4、8、9版图区都相连，第3版图区与1、4、5、6、8、9版图区都相连，第4版图区与其他所有版图区都相连，第5版图区与1、3、4、6、8、9版图区都相连，第6版图区与1、3、4、5、8、9版图区都相连，第7版图区与1、2、4、6、8、9版图区都相连，第8版图区与所有版图区都相连，第9版图区分布在版图的上、下、右三个方向。 | ||
| 地址 | 100029 北京市朝阳区北辰西路69号峻峰华亭A座202 | ||