| 发明名称 | 一种基板型LED的集成封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种基板型LED的集成封装方法，包括步骤：1）选取绝缘基板和金属片，绝缘基板的玻璃态转化温度至少为180°；2）在绝缘基板上设置安装通孔，并将金属片固定在安装通孔内；3）分别在绝缘基板的正面和背面设置镀层；4）将芯片固定在金属片上；5）在绝缘基板正面的镀层上焊接焊线；6）采用模压方式将芯片封胶，固化后获得基板型LED。本发明提供的基板型LED的集成封装方法，通过改变基板，采用模压方式封胶，加快了芯片的封胶，从而加快了基板型LED的集成封装，提高了基板型LED的集成封装效率。 | ||
| 申请公布号 | CN102931332A | 申请公布日期 | 2013.02.13 |
| 申请号 | CN201210441038.3 | 申请日期 | 2012.11.07 |
| 申请人 | 苏州东山精密制造股份有限公司 | 发明人 | 黄勇鑫;袁永刚 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/64(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 魏晓波 |
| 主权项 | 一种基板型LED的集成封装方法，其特征在于，包括步骤：1）选取绝缘基板和金属片，所述绝缘基板的玻璃态转化温度大于或者等于180°；2）在所述绝缘基板上设置安装通孔，并将所述金属片固定在所述安装通孔内；3）分别在所述绝缘基板的正面和背面设置镀层；4）将芯片固定在所述金属片上；5）在所述绝缘基板正面的所述镀层上焊接焊线；6）采用模压方式将所述芯片封胶，固化后获得基板型LED。 | ||
| 地址 | 215107 江苏省苏州市吴中区东山工业园凤凰山路8号 | ||