半导体积体电路装置之制造方法

摘要

本发明系对于为了防止多层配线基板1翘曲而将卡固持器变厚，造成薄膜片2埋入于卡固持器内，使得探针7与测试垫片不能够确实接触的不良状况，而采用于仅对薄膜片2之中心区域IA施加张力之状态下，使薄膜片2黏接于黏接环6，而不对外周区域OA施加张力之构造，藉由提高用以规定薄膜片2距探针面之高度之黏接环6的高度，而提高薄膜片2距探针面之高度。