倒装晶片封装方法

摘要

一种焊料连接性优异且适用于倒装晶片型半导体装置的无流动制法的胺硬化系环氧树脂组成物、以及一种使用此环氧树脂组成物制造的倒装晶片型半导体装置。本发明之液状环氧树脂组成物，包括：(A)液状环氧树脂；(B)胺系硬化剂；(C)0.1~20重量份的含氮化合物，其是相对于(A)成分及(B)成分的总量100重量份，且含氮化合物是选自由3级胺的有机酸盐、氨基酸、亚氨基酸、具有醇性羟基的单氨基化合物所组成之群组中的至少一种；以及(D)50~900重量份的无机填充剂，其是相对于(A)液状环氧树脂为100重量份。