| 发明名称 | 包层材料 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供兼具对电解液的优异耐腐蚀性和高导电性、具有在电阻焊时的优异焊接性、弯曲加工时包层界面不发生剥离的包层材料。本发明涉及下述包含由Ni或Ni合金形成的表层及由Cu或Cu合金形成的基层的包层材料：(1)整体厚度为0.2mm以下，在对包层材料实施了10次90度反复弯曲试验后的断面观察中，未观察到包层界面的剥离，并且直到断裂为止的反复弯曲次数为17次以上的包层材料；(2)整体厚度超过0.2mm，在以两倍于包层材料厚度的弯曲半径R对包层材料进行90度弯曲试验后的目视断面观察中，未观察到包层界面剥离的包层材料；或者(3)Ni-Cu的剥离强度为4N/mm以上的包层材料。 | ||
| 申请公布号 | CN102917870A | 申请公布日期 | 2013.02.06 |
| 申请号 | CN201180027244.3 | 申请日期 | 2011.06.02 |
| 申请人 | 新日铁住金株式会社 | 发明人 | 吉田健太郎;有园太策;吉田修二;喜多勇人;武内孝一;涩谷将行;上仲秀哉 |
| 分类号 | B32B15/01(2006.01)I;B23K20/04(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;C22F1/10(2006.01)I;H01M2/26(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种包层材料，其特征在于，该包层材料包含由Ni或Ni合金形成的表层及由Cu或Cu合金形成的基层、且整体厚度为0.2mm以下，在对包层材料实施了10次90度反复弯曲试验后的断面观察中，未观察到包层界面的剥离，并且直到断裂为止的反复弯曲次数为17次以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||