发明名称 |
离子注入装置及控制该离子注入装置的方法 |
摘要 |
本发明提供一种适用于平带状离子束的离子注入装置,所述装置包括产生离子束的离子源、加速离子束的加速器、安装所述晶片并控制所述晶片按照既定方向移动以被离子束扫描的终端站,其中,所述离子注入装置还包括用于根据一组输入数据对离子源所产生的离子束进行调整,从而控制晶片离子注入均匀性的控制模块。使用本发明所述的离子注入装置,可有效改善离子注入晶片中的均匀性。 |
申请公布号 |
CN102915901A |
申请公布日期 |
2013.02.06 |
申请号 |
CN201110222059.1 |
申请日期 |
2011.08.04 |
申请人 |
无锡华润上华科技有限公司 |
发明人 |
李法涛;阳厚国 |
分类号 |
H01J37/317(2006.01)I;H01J37/302(2006.01)I |
主分类号 |
H01J37/317(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
杜娟娟;高为 |
主权项 |
一种适用于平带状离子束的离子注入装置,所述装置包括产生离子束的离子源、加速离子束的加速器、安装所述晶片并控制所述晶片按照既定方向移动以被离子束扫描的终端站,其特征在于,所述离子注入装置还包括用于根据所接收的一组输入数据以改善晶片边缘注入均匀性的控制模块,所述输入数据为离子束束流范围、束流均匀性参数、涉及注入转角的参数、以及束流效率中的一个或多个。 |
地址 |
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 |