| 发明名称 | 电路板、制造电路板的方法、显示器和电子单元 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电路板、电路板的制造方法、显示器以及电子单元。该电路板包括：第一配线层，设置在基板上；绝缘层，包含开口，该绝缘层设置在第一配线层上；表面能控制层，设置在第一配线层上的与绝缘层的开口相对的区域，表面能控制层控制第一配线层的表面能；半导体层，设置在绝缘层上的选择性区域；以及绝缘层上的第二配线层，该第二配线层电连接至半导体层，并且通过开口电连接至第一配线层。 | ||
| 申请公布号 | CN102916130A | 申请公布日期 | 2013.02.06 |
| 申请号 | CN201210262944.7 | 申请日期 | 2012.07.26 |
| 申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 八木岩 |
| 分类号 | H01L51/10(2006.01)I;H01L27/28(2006.01)I;H01L51/40(2006.01)I;G09G3/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种电路板，包括：第一配线层，设置在基板上；绝缘层，包含开口，所述绝缘层设置在所述第一配线层上；表面能控制层，设置在所述第一配线层上的与所述绝缘层的开口相对的区域，所述表面能控制层控制所述第一配线层的表面能；半导体层，设置在所述绝缘层上的选择性区域，以及所述绝缘层上的第二配线层，所述第二配线层电连接至所述半导体层，并且通过所述开口电连接至所述第一配线层。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||