发明名称 |
含有光可固化基团之低黏性脲甲酸酯类化合物(一) |
摘要 |
本发明涉及一种用于制备包含脲基甲酸酯基团的辐射固化黏合剂的方法,该方法是在<=130℃的温度和在D组分的存在下,使以下组分A与组分B和任选的组分C反应,通过脲二酮开环形成脲基甲酸酯基团:A)一种或多种包含脲二酮基团的化合物,B)一种或多种羟基官能化合物,该化合物包含暴露于光辐射下时可与烯键式不饱和化合物发生聚合反应的基团,C)任选除B)之外的NCO-反应性化合物,D)包含至少一种锌化合物的催化剂,本发明还涉及由本发明的方法制得的黏合剂和包含这些黏合剂的涂料组合物。 |
申请公布号 |
TWI384003 |
申请公布日期 |
2013.02.01 |
申请号 |
TW094130804 |
申请日期 |
2005.09.08 |
申请人 |
拜耳材料科学股份有限公司 德国 |
发明人 |
威卡德;戴崔尔;古塔蓝;理察特;费斯裘;史密斯;穆史塔 |
分类号 |
C08G18/78;C08G18/67;C08G18/81;C08G18/83;C08F20/36;C08F283/00;C09D4/02;C09D175/16 |
主分类号 |
C08G18/78 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡中曾 台北市大安区敦化南路1段245号8楼;黄庆源 台北市大安区敦化南路1段245号8楼 |
主权项 |
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地址 |
德国 |