发明名称 边缘连接器用触件
摘要 本创作系一种边缘连接器用触件,该触件特别适用于如电路板之镀锡接触衬垫与镀金接触衬垫需要较高接触压力者。该触件10,50具备有:设于绝缘壳体4之穴部而用以保持触件之保持部分12,54以及C字状的接点14,58。该接点14,58乃藉连接于沿着保持部分12,54之弹性支持部26,52的一端而于于保持部分12,54内。而触件14,58之另一端或自由端32,60则实质地被保持部分12,54之凹部34,66所包围,而该保持部分12,54乃设自表面38,42,当电路板之一端被插入时可用以限制自由端32,60之移动。
申请公布号 TW158925 申请公布日期 1991.05.21
申请号 TW079204071 申请日期 1990.04.19
申请人 恩普公司 发明人 加茂野高;谷川嘉一;柏阳一;齐藤润
分类号 H01R 主分类号 H01R
代理机构 代理人 蔡中曾 台北巿敦化南路一段二四五号八楼
主权项 一种边缘连接器用触件,其主要系包括:略C字状的保持手段,其具备固定于壳体之穴部的基部、自该基部两端朝上方延伸之第1侧部与第2侧部以及略C字状的接点手段,其主要系结合于一自该保持手段而沿着该保持手段之开口部之弹性支持部的先端,而其特征在于:在上述保持手段B形成可将上述接点手段之自由端附近予以包围的凹部,而限制插入于上述接点手段之板状构件在插入或拔出方向之上述自由端的移动量。图示简单说明第1图系表于包含本创作之触件的边缘连接器内未插入子基板状态以及插入状态的侧断面图。第2图系表第1图之边缘连接器与子基板之嵌合状态的侧断面图。第3图系本创作之其他实施例的侧断面图。第4图系表包含习用触件之边缘连接器之侧断面图。
地址 美国