| 发明名称 | 多颗LED灯注塑封装装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多颗LED灯注塑封装装置，该装置包括多颗LED灯和塑封主体，多颗LED灯分别固定在塑封主体上，多颗LED灯的引脚均穿过塑封主体后引出。本实用新型提供的多颗LED灯注塑封装装置，通过塑封主体固定住多颗LED灯，由于LED灯经过塑封封装后，作为一个整体进行焊接，可以节省加工成本。另外，应实际使用的情况，来选择封装数量和封装规格尺寸，可以快速地进行焊接组装，提高生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN202709004U | 申请公布日期 | 2013.01.30 |
| 申请号 | CN201220262236.9 | 申请日期 | 2012.06.05 |
| 申请人 | 深圳市深宏电子有限公司 | 发明人 | 王霞 |
| 分类号 | F21V19/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21V19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种多颗LED灯注塑封装装置，其特征在于，包括多颗LED灯和塑封主体，所述多颗LED灯分别固定在塑封主体上，所述多颗LED灯的引脚均穿过塑封主体后引出。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道碧头第四工业区 | ||