影像感测器封装结构

摘要

本发明是有关于一种影像感测器封装结构，其具有：基板；晶片；透光板；第一壳体；以及封胶体，其中晶片结合于基板，而透光板则覆盖于晶片的感光区并粘附于晶片上，第一壳体又粘附于透光板上，并且第一壳体形成有开口，因此光线可经由开口穿过透光板而进入感光区，封胶体则包覆晶片及透光板的周围并充填于基板及第一壳体之间。由于第一壳体与透光板间以及透光板与晶片间均使用有粘着层，因此可延长水气入侵感光区的路径，进而达到提高影像感测器封装结构可靠度的功效。

主权项

一种影像感测器封装结构，其特征在于其具有：一基板，其具有多个第一导电接点；一晶片，其具有：一第一表面，其结合于该基板；及一第二表面，其与该第一表面相对设置，且该第二表面具有：一感光区；及多个第二导电接点，其围绕设置于该感光区的周围外侧且与该些第一导电接点通过金属导线以打线方式电性连接；一透光板，其具有：一第三表面，其以一第一粘着层直接粘附于该第二表面且覆盖于该感光区，并形成一气室；及一第四表面，其与该第三表面相对设置；一第一壳体，其具有一第一板体，且该第一板体在中央处形成有一开口，该第一板体粘附于该第四表面，使该透光板的边缘端部被该第一壳体及一第二粘着层包覆的密封，该第一板体的边缘朝向该基板侧垂直延伸形成有一凸缘，以使该第一壳体的边缘剖面形成一阶梯状，又该凸缘具有至少一逃气孔，且该逃气孔是贯穿该凸缘形成的；以及一封胶体，其包覆该晶片、该透光板及该第一壳体的周围；其中该第一壳体的材料为一耐热塑胶材料。