发明名称 |
划片槽内的射频测试图形结构 |
摘要 |
本发明公开了一种划片槽内的射频测试图形结构,五个射频压焊块按照“地”—“信号1”—“地”—“信号2”—“地”的顺序沿着划片槽长度方向排放在一条直线上;其中三个接地的压焊块由田字形的金属布线相互连接,该田字形的金属布线属于硅片的第一层金属;由三个接地的压焊块和田字形金属布线所组成的接地结构、接“信号1”的压焊块、接“信号2”的压焊块三者之间由射频器件相互连接,其金属连线属于硅片的最顶层金属或通孔金属电极。本发明还公开了与之对应的用于去嵌的“开路”和“短路”射频测试图形结构。本发明不仅能充分兼容划片槽的结构尺寸要求,而且能满足在线全晶圆射频测试监控的需求。 |
申请公布号 |
CN102903700A |
申请公布日期 |
2013.01.30 |
申请号 |
CN201110213029.4 |
申请日期 |
2011.07.28 |
申请人 |
上海华虹NEC电子有限公司 |
发明人 |
周天舒 |
分类号 |
H01L23/544(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/544(2006.01)I |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 31211 |
代理人 |
丁纪铁 |
主权项 |
一种划片槽内的射频测试图形结构,其特征是,所述射频测试图形结构为:五个射频压焊块按照“地”——“信号1”——“地”——“信号2”——“地”的顺序沿着划片槽长度方向排放在一条直线上;其中三个接地的压焊块由田字形的金属布线相互连接,该田字形的金属布线属于硅片的第一层金属;由三个接地的压焊块和田字形金属布线所组成的接地结构、接“信号1”的压焊块、接“信号2”的压焊块三者之间由射频器件相互连接,其金属连线属于硅片的最顶层金属或通孔金属电极。 |
地址 |
201206 上海市浦东新区川桥路1188号 |