发明名称 划片槽内的射频测试图形结构
摘要 本发明公开了一种划片槽内的射频测试图形结构,五个射频压焊块按照“地”—“信号1”—“地”—“信号2”—“地”的顺序沿着划片槽长度方向排放在一条直线上;其中三个接地的压焊块由田字形的金属布线相互连接,该田字形的金属布线属于硅片的第一层金属;由三个接地的压焊块和田字形金属布线所组成的接地结构、接“信号1”的压焊块、接“信号2”的压焊块三者之间由射频器件相互连接,其金属连线属于硅片的最顶层金属或通孔金属电极。本发明还公开了与之对应的用于去嵌的“开路”和“短路”射频测试图形结构。本发明不仅能充分兼容划片槽的结构尺寸要求,而且能满足在线全晶圆射频测试监控的需求。
申请公布号 CN102903700A 申请公布日期 2013.01.30
申请号 CN201110213029.4 申请日期 2011.07.28
申请人 上海华虹NEC电子有限公司 发明人 周天舒
分类号 H01L23/544(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I 主分类号 H01L23/544(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人 丁纪铁
主权项 一种划片槽内的射频测试图形结构,其特征是,所述射频测试图形结构为:五个射频压焊块按照“地”——“信号1”——“地”——“信号2”——“地”的顺序沿着划片槽长度方向排放在一条直线上;其中三个接地的压焊块由田字形的金属布线相互连接,该田字形的金属布线属于硅片的第一层金属;由三个接地的压焊块和田字形金属布线所组成的接地结构、接“信号1”的压焊块、接“信号2”的压焊块三者之间由射频器件相互连接,其金属连线属于硅片的最顶层金属或通孔金属电极。
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