| 发明名称 | 异质3D堆叠中的增强模块性 | ||
| 摘要 | 异质三维计算机处理芯片堆叠中的增强模块性包括一种制造方法。所述方法包括制备宿主层，并使宿主层与堆叠中的至少一个其它层集成。通过在宿主层上形成用于容纳预先配置的相对于彼此具有异质属性的芯片的腔、把芯片布置在宿主层上的对应腔中、以及把芯片接合到腔的相应表面从而形成相对于宿主层和芯片具有平滑表面的元件，来制备宿主层。 | ||
| 申请公布号 | CN102906872A | 申请公布日期 | 2013.01.30 |
| 申请号 | CN201180024893.8 | 申请日期 | 2011.04.27 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | P·G·埃玛;E·库尔逊;J·A·里沃斯 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 高青 |
| 主权项 | 一种制造三维计算机处理芯片堆叠的方法，所述方法包括：制备宿主层，包括：在宿主层的第一平面侧形成用于容纳预先配置的相对于彼此具有异质属性的芯片的腔，所述腔被形成以适应所述芯片的异质属性；把芯片布置在宿主层上的对应腔中；以及把芯片接合到腔的相应表面，从而形成相对于宿主层和芯片具有平滑表面的元件；以及把宿主层与堆叠中的至少一个其它层集成。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||