晶圆贴膜方法及晶圆贴膜装置

摘要

本发明公开了一种晶圆贴膜方法，其特征在于，向晶圆与台盘之间吹入气体，利用吹入的气体支撑晶圆，然后在晶圆表面贴膜。使用本发明中的晶圆贴膜方法及贴膜装置，实现了非接触贴膜，减小了损坏晶圆正面的风险。由于在滚轮按压时，可以利用气体支撑晶圆，以此可以抵消滚轮的压力，滚轮不会轻易将晶圆压破或压碎；因此，使用本发明中的方法及装置进行非接触贴膜，可以贴膜的晶圆最小厚度为50um，远低于使用现有技术贴膜的最小厚度200um。

主权项

晶圆贴膜装置，包括第一台盘，其特征在于，所述第一台盘设置有多个第一气孔和多个第二气孔；第一气孔与气源装置联通，第二气孔与抽真空装置联通；第二气孔设置在第一气孔外侧使得抽真空装置可通过第二气孔将晶圆边缘吸附固定在第一台盘上后，气源装置可通过第一气孔将气体垂直晶圆与第一台盘之间；还包括基座，基座上表面设置有第一凹槽，第一台盘可运动地安装于第一凹槽内；所述第一台盘上表面设置有第二凹槽，第二台盘可运动地安装在第二凹槽内；还包括可调节第一台盘上表面与第二台盘上表面的相对高度的第二高度调节装置，第二高度调节装置与第二台盘连接；所述第二高度调节装置为往复驱动装置；所述第二高度调节装置包括丝杆，丝杆可转动地安装于基座上，丝杆与内螺纹套筒螺纹配合，内螺纹套筒与第二台盘连接；所述基座上表面设置有第三凹槽，第二高度调节装置还包括旋钮，旋钮设置在第三凹槽内，连杆一端与旋钮固定连接，连杆穿过基座并可转动地安装于基座上，连杆另一端与丝杆传动连接。