发明名称 具备下层构件之固定装置及具有该装置的流体控制装置
摘要 下层构件的螺栓插通孔,由具有径大于螺栓头部径的大径部及在此下方藉由阶段部连接,由具有螺栓的径和螺栓轴部的径中间径的小径部所成。在隔热材料装设隔板插通孔。在螺栓插通孔小径部及隔板插通孔,插通具有大于螺栓轴部径内径的圆筒状隔板以使上端位于大径部内,以支撑构件承接其下端。在螺栓头部和阶段部之间,使下层构件介入赋予朝向支撑构件力量的圆筒状弹性构件。选择图:第4图
申请公布号 TW412625 申请公布日期 2000.11.21
申请号 TW088119873 申请日期 1999.11.15
申请人 富士金股份有限公司 发明人 横山光佑;筱原务;糸井茂;山路道雄;小岛彻哉
分类号 F16K27/00 主分类号 F16K27/00
代理机构 代理人 何金涂 台北巿大安区敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1.一种下层构件的固定装置,系利用螺拴110隔着隔热材料122将配置于支 构件108和上层构件7之间的附螺栓插通孔107下层构件31.33固定于支 构件108的装置,其特征为下层构件31.33的螺栓插通孔107,由具有径大于螺栓头部110a径的大径部107a及在此下方藉由阶段部107c连接而且具有螺栓头部110a的径和螺栓轴部110b的径中间径的小径部107b所成,在隔热材料122装设隔板插通孔123,在螺栓插通孔小径部107b及隔板插通孔123中,有大于螺栓轴部110b径内径的圆筒状隔板121插入,其隔板上端位于大径部107a内,其下端被支 构件108承接,在螺栓头部110a和阶段部107c之间,介有赋予构件31.33朝向支 构件108的筒状弹性构件112。2.一种流体控制装置,其中具备申请专利范围第1项的下层构件的固定装置,和上层构件,和至少加热一个下层构件加热装置者。3.如申请专利范围第2项所述的流体控制装置,其中在下层构件31.33,装设上方开口的流体通路31a、33a,在上层构件7,装设分别通往各下层构件31.33的下方开口的两个流体通路71.72者。4.如申请专利范围第3项所述的流体控制装置,其中在下层构件31.33的流体通路31a、33a和上层构成7的流体通路71.72的对接面,介有油封部76者。图式简单说明:第一图系表示以依本发明的下层构件固定装置为对象的流体控制装置一例的正面图。第二图系放大第一图的流体控制装置的主要部位表示的一部分缺口分解斜视图。第三图系表示使用依本发明下层构件固定装置的流体控制装置一部份的侧面图。第四图系表示依本发明下层构件固定装置的剖面图。第五图系表示习用下层构件固定装置的剖面图。
地址 日本