四方平面无导脚之导线架、四方平面无导脚封装单元及其制法

摘要

一种四方平面无导脚封装单元，系包括：导线架，包括晶片座和复数个接脚，该晶片座和该复数个接脚分别具有第一表面和相对的第二表面；晶片，该晶片之主动面上具有复数个焊垫，且该晶片之非主动面接置于晶片座上；复数个导线，分别电性连接该晶片和接脚；以及封装胶体，包覆该晶片、导线和导线架，但使该晶片座和该复数个接脚的第二表面显露于外；其中，该导线架最外围之接脚形成有延伸部和相对之凹部，用以于该封装单元进行回焊时，使该凹部容纳焊料，并提供水平和垂直方向上的结合以增加黏合的面积，具有提升封装单元结合强度的优点。