发明名称 |
一种凹盖封装石英晶体谐振器 |
摘要 |
本实用新型涉及一种凹盖封装石英晶体谐振器,它是先将金属封盖设计成凹形,再将石英晶片通过银胶固定在陶瓷基座的腔体内,凹形金属凹盖与陶瓷基座通过环氧树脂粘接,经过在150℃条件下烘烤1小时使环氧树指固化,即可形成石英晶体工作所需的密封空间。经过采用金属凹盖与陶瓷基座之间采用环氧树脂封装,省略制造高难度陶瓷基座金属化过程及金属化封装工序,使表面贴装石英晶体谐振器(振荡器)工艺控制大大简化,制造成本可下降25%左右。 |
申请公布号 |
CN202679326U |
申请公布日期 |
2013.01.16 |
申请号 |
CN201220341324.8 |
申请日期 |
2012.07.12 |
申请人 |
湖南省福晶电子有限公司 |
发明人 |
肖旭辉;刘永良 |
分类号 |
H03H9/19(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I |
主分类号 |
H03H9/19(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种凹盖封装石英晶体谐振器,它包括金属封盖,石英晶片(22)通过银胶(25)固定在陶瓷基座(23)的腔体内,其特征在于:金属封盖设计成凹形金属凹盖(21)。 |
地址 |
417600 湖南省新化县桑梓镇桑梓村 |