发明名称 |
EMI专用真空溅镀治具 |
摘要 |
本实用新型公开了一种EMI专用真空溅镀治具,包括上盖和底座,所述底座上设置有与产品配套的定位块;所述上盖包括遮蔽块,所述遮蔽块通过架桥连接,所述架桥连接至所述上盖的主体。该实用新型的底座及上盖分别采用铝合金材质一体成型,并在上盖设置通过架桥连接距离上盖边缘较远的遮蔽块,通过遮蔽块固定产品及底座并遮蔽非溅镀区,用于产品的真空溅镀时,治具本身相较于PC材质或普通铝材具有较高的机械强度;通过架桥及遮蔽块的方式,能够最大化的遮蔽非溅镀区并露出溅镀区,且通过遮蔽块设计减少了对产品的压盖区而最大化保护产品不划伤;治具可反复使用,不仅溅镀精度高且降低了成本投入。 |
申请公布号 |
CN202671644U |
申请公布日期 |
2013.01.16 |
申请号 |
CN201220317725.X |
申请日期 |
2012.07.03 |
申请人 |
昆山福冈电子有限公司 |
发明人 |
范新宇 |
分类号 |
C23C14/34(2006.01)I;C23C14/04(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/34(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种EMI专用真空溅镀治具,包括上盖和底座,所述底座上设置有与产品配套的定位块,其特征在于,所述上盖包括遮蔽块,所述遮蔽块通过架桥连接,所述架桥连接至所述上盖的主体。 |
地址 |
215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇城北斜港路25号 |