发明名称 EMI专用真空溅镀治具
摘要 本实用新型公开了一种EMI专用真空溅镀治具,包括上盖和底座,所述底座上设置有与产品配套的定位块;所述上盖包括遮蔽块,所述遮蔽块通过架桥连接,所述架桥连接至所述上盖的主体。该实用新型的底座及上盖分别采用铝合金材质一体成型,并在上盖设置通过架桥连接距离上盖边缘较远的遮蔽块,通过遮蔽块固定产品及底座并遮蔽非溅镀区,用于产品的真空溅镀时,治具本身相较于PC材质或普通铝材具有较高的机械强度;通过架桥及遮蔽块的方式,能够最大化的遮蔽非溅镀区并露出溅镀区,且通过遮蔽块设计减少了对产品的压盖区而最大化保护产品不划伤;治具可反复使用,不仅溅镀精度高且降低了成本投入。
申请公布号 CN202671644U 申请公布日期 2013.01.16
申请号 CN201220317725.X 申请日期 2012.07.03
申请人 昆山福冈电子有限公司 发明人 范新宇
分类号 C23C14/34(2006.01)I;C23C14/04(2006.01)I 主分类号 C23C14/34(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种EMI专用真空溅镀治具,包括上盖和底座,所述底座上设置有与产品配套的定位块,其特征在于,所述上盖包括遮蔽块,所述遮蔽块通过架桥连接,所述架桥连接至所述上盖的主体。
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