感光性粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图案、带有粘接剂层的半导体晶片、半导体装置及半导体装置的制造方法

摘要

一种感光性粘接剂组合物，其含有(A)具有羧基和/或羟基的树脂、(B)热固性树脂、(C)放射线聚合性化合物、和(D)光引发剂，组合物中的所有光引发剂混合物的3％重量减少温度为200℃以上。

主权项

一种感光性粘接剂组合物，其含有(A)具有羧基和/或羟基的聚酰亚胺树脂、(B)环氧树脂、(C)放射线聚合性化合物、和(D)光引发剂，所述(D)光引发剂包含选自由1，2‑辛二酮，1‑[4‑(苯硫基)苯基‑，2‑(O‑苯甲酰肟)]、乙酮，1‑[9‑乙基‑6‑(2‑甲基苯甲酰基)‑9H‑咔唑‑3‑基]‑，1‑(O‑乙酰肟)、3，6‑二(2‑甲基‑2‑吗啉基‑丙酰基)‑9‑N‑辛基咔唑、2，4，6‑三甲基苯甲酰基‑二苯基‑膦氧化物、以及2‑二甲基氨基‑2‑(4‑甲基苄基)‑1‑(4‑吗啉‑4‑基‑苯基)‑1‑丁酮组成的组中的至少一种物质，组合物中的所有光引发剂混合物的3％重量减少温度为200℃以上。