| 发明名称 | 一种用于陶瓷与金属封接的釉料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于陶瓷与金属封接的釉料及其制备方法，所述的釉料包括：51-55重量份的SiO2、19-21重量份的Al2O3、4.5-6.5重量份的B2O3、6.5-8.5重量份的BaO、9～11重量份的CaO、3～5重量份的MgO。本发明与现有技术相比，通过工艺的改变提高了封接原料的流动性，利用Ti元素对陶瓷亲和力来提高釉料的活性，很好的填充了95Al2O3陶瓷与钼针之间的缝隙，提高了95-Al2O3陶瓷与钼针的封接强度、气密性。 | ||
| 申请公布号 | CN101723700B | 申请公布日期 | 2013.01.16 |
| 申请号 | CN200910185841.3 | 申请日期 | 2009.12.07 |
| 申请人 | 安徽华东光电技术研究所 | 发明人 | 吴华夏;方卫;肖兵;阮智文 |
| 分类号 | C03C8/24(2006.01)I;C04B37/02(2006.01)I;B23K35/36(2006.01)I | 主分类号 | C03C8/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人 | 徐晖 |
| 主权项 | 1.一种用于陶瓷与金属封接的釉料，其特征在于：由以下重量份的化学物质组成：<img file="FSB00000831848500011.GIF" wi="729" he="839" /> | ||
| 地址 | 241000 安徽省芜湖市弋江区城南高新技术开发区华厦科技园 | ||