发明名称 集成电路板
摘要 一种集成电路板,包括:集成电路器件焊盘,开设于所述柔性线路板上,用于焊接集成电路器件,对应与所述柔性线路板上形成焊接边;器件焊盘,至少两个,开设于所述柔性线路板上,且分别位于所述焊接边的延长线两侧,所述器件焊盘用于焊接电路器件,使所述电路器件横跨所述焊接边的延长线。在集成电路器件焊盘焊接上集成电路器件和在器件焊盘焊接上电路器件后,利用电路器件本身固有的强度作为补强,防止柔性线路板沿集成电路器件的焊接边弯折而出现焊盘开裂和脱落;而相对于在柔性线路板上增加补强板的方式,减少了集成电路板的制作工序,降低了生产成本。
申请公布号 CN202679797U 申请公布日期 2013.01.16
申请号 CN201220314735.8 申请日期 2012.06.29
申请人 TCL显示科技(惠州)有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司 发明人 吴石梁
分类号 H05K1/11(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I 主分类号 H05K1/11(2006.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 邓云鹏
主权项 一种集成电路板,其特征在于,包括:柔性线路板;集成电路器件焊盘,开设于所述柔性线路板上,用于焊接集成电路器件,对应与所述柔性线路板上形成焊接边;器件焊盘,至少两个,开设于所述柔性线路板上,且分别位于所述焊接边的延长线两侧,所述器件焊盘用于焊接电路器件,使所述电路器件横跨所述焊接边的延长线。
地址 516003 广东省惠州市江北云山东路21号TCL云山工业区九号楼