覆金属层压板的制造方法

摘要

本发明涉及覆金属层压板的制造方法，所述方法通过使用具有独特结构的银络合物在由绝缘材料制成的材料膜的单侧或双侧形成导电层，并且在所述导电层外侧电镀金属来制造覆金属层压板。本发明可以提供下述覆金属层压板的制造方法，所述方法具有适于大规模生产的操作速度快、用以使次品率最小化的处理步骤简单和生产成本低等特点。

主权项

1.覆金属层压板的制造方法，所述方法包括以下步骤：（i）通过涂布包含银络合物的银涂层组合物而在材料上形成导电层，所述银络合物通过式1的银化合物与式2的氨基甲酸铵、式3的碳酸铵和式4的碳酸氢铵中的至少一种物质或它们的混合物之间的反应而获得；和（ii）通过在所述导电层上电镀金属形成金属镀层，[式1]Ag_nX[式2][式3][式4]上式中，X是选自由氧、硫、卤素、氰根、氰酸根、碳酸根、硝酸根、亚硝酸根、硫酸根、磷酸根、硫氰酸根、氯酸根、高氯酸根、四氟硼酸根、乙酰丙酮酸根、羧酸根组成的组中的取代基，n是1～4的整数，R₁至R₆是独立地选自由氢、C1-C30脂肪族或脂环族烷基或芳基或芳烷基、取代有官能团的烷基或芳基、杂环化合物、高分子化合物组成的组中的取代基，（R₁和R₂）或（R₄和R₅）能够独立地通过包含或不包含杂原子的亚烃基连接成环。