无核心层的封装基板及其制造方法

摘要

一种无核心层的封装基板及其制造方法，该无核心层的封装基板包括：由至少一介电层、线路层与导电结构所组成的线路增层结构、埋设于该线路增层结构最下层介电层中的第一电性接触垫、设于该线路增层结构最上层线路层上的多个金属凸块、设于该线路增层结构最上层表面与该金属凸块上的介电保护层、以及埋设于该介电保护层中且电性连接该金属凸块的第二电性接触垫。借由该第二电性接触垫嵌接该金属凸块，且该第二电性接触垫的全部顶表面完全外露，以增加该第二电性接触垫与芯片之间、及该第二电性接触垫与金属凸块之间的结合力。

主权项

一种无核心层的封装基板，包括：线路增层结构，其具有至少一介电层、设于各该介电层上的线路层、及设于各该介电层中且电性连接各该线路层的多个导电结构；多个第一电性接触垫，其嵌埋于该最下层的介电层上，且电性连接部分该导电结构，并外露于该最下层的介电层表面；多个金属凸块，其设于该最上层的线路层；介电保护层，其设于该最上层的介电层、最上层的线路层与该些金属凸块上，且具有外露该金属凸块的多个凹槽，令该金属凸块突出该凹槽底部；以及第二电性接触垫，其设于各该凹槽中以嵌接各该金属凸块，且该第二电性接触垫电性连接该金属凸块，以供电性连接半导体芯片。