| 发明名称 | 一种LED集成封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及LED灯技术领域，特别涉及一种LED集成封装结构，包括设有基板，所述基板上设有若干LED，所述两相邻LED之间通过引线连接，所述两相邻LED之间的基板上设有绝缘层。本实用新型所述两相邻LED之间的基板上设有绝缘层，这样设置，后续工艺中引线被挤压后也只能与绝缘层直接接触，有效地解决了现有技术易短路漏电的不足和缺陷。 | ||
| 申请公布号 | CN202662599U | 申请公布日期 | 2013.01.09 |
| 申请号 | CN201220180321.0 | 申请日期 | 2012.04.23 |
| 申请人 | 奉化市金源电子有限公司 | 发明人 | 李高武;金亦君 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种LED集成封装结构，包括设有基板(1)，所述基板(1)上设有若干LED(3)，所述两相邻LED(3)之间通过引线(4)连接，其特征在于：所述两相邻LED(3)之间的基板(1)上设有绝缘层(2)。 | ||
| 地址 | 315500 浙江省奉化市东郊工业开发区天峰路51号 | ||