焊盘加固PCB板

摘要

本发明公开了一种焊盘加固PCB板，其包括至少一用于焊接电子器件的表层焊盘，每个所述表层焊盘的背面还叠设有一与所述表层焊盘的材质属性相同的贴片，在所述贴片与表层焊盘相重合的区域处，间隔设有若干自上而下、依次穿透所述表层焊盘与帖片的牵引结构。本发明通过覆设在表层焊盘下面的帖片，不仅能提高焊盘的牢固性，还能增强PCB板的使用可靠性。

主权项

一种焊盘加固PCB板，其包括 至少一用于焊接电子器件的表层焊盘，其特征在于，每个所述表层焊盘的背面还叠设有一与所述表层焊盘的材质属性相同的贴片，在所述贴片与表层焊盘相重合的区域处，间隔设有若干自上而下、依次穿透所述表层焊盘与帖片的牵引结构。