| 发明名称 | 电子部件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供具有具备卓越的可靠性的密封构造的电子部件及其制造方法。电子部件(1)具备：电子部件主体(10)、对电子部件主体(10)进行密封的密封构件(11、12)、以及对电子部件主体(10)和密封构件(11、12)进行粘接的粘接剂层(13a、13b)。在电子部件主体(10)与密封构件(11、12)之间形成有密封空间(1a、1b)。粘接剂层(13a、13b)包含有机填料(15)和无机填料(16)。有机填料(15)与电子部件主体(10)和密封构件(11、12)这两者接触。无机填料(16)具有比粘接剂层(13a、13b)的厚度小的最小粒子径。从粘接剂层(13a、13b)的厚度方向观察时，无机填料(16)介于有机填料(15)与电子部件主体(10)之间、以及有机填料(15)与密封构件(11、12)之间。 | ||
| 申请公布号 | CN102870208A | 申请公布日期 | 2013.01.09 |
| 申请号 | CN201180016266.X | 申请日期 | 2011.03.11 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 小山润司;洼木孝昌;松井康治;大代宗幸 |
| 分类号 | H01L23/02(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H03H9/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张远 |
| 主权项 | 一种电子部件，具备：电子部件主体；对所述电子部件主体进行密封的密封构件；和对所述电子部件主体和所述密封构件进行粘接的粘接剂层，在所述电子部件主体与所述密封构件之间形成有密封空间，所述粘接剂层包含：与所述电子部件主体和所述密封构件这两者接触的有机填料、以及具有小于所述粘接剂层的厚度的最小粒子径的无机填料，从所述粘接剂层的厚度方向观察时，所述无机填料介于所述有机填料与所述电子部件主体之间、以及所述有机填料与所述密封构件之间。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||