发明名称 |
晶圆边缘度量与检测工具的厚度检测稳定性检测方法 |
摘要 |
本发明公开了一种晶圆边缘度量与检测工具的厚度检测稳定性检测方法,其中,包括以下步骤:在标准片上完成晶圆边缘去除工艺;利用晶圆边缘度量与检测工具对标准片进行多次扫描检测,获得第一数值组合,包括第一最大数值、第一数值;分别对所述第一数值组合的平均计算,获得每个组合的第一平均数值;取所有的所述第一最大数值、第一最小数值和第一平均数值进行算术平均值计算;对标准片进行日常扫描,获得第二数值组合,分别计算出算术平均值与该第二数值组合中的第二最大数值、第二最小数值和第二平均数值的绝对差;设定标准数值,分别比较绝对差和标准数值。本发明通过偏差度可以更加直观的检测到机台检测EBR/WEE的稳定性和精确性。 |
申请公布号 |
CN102865841A |
申请公布日期 |
2013.01.09 |
申请号 |
CN201210343525.6 |
申请日期 |
2012.09.17 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
朱陆君;倪棋梁;陈宏璘 |
分类号 |
G01B21/08(2006.01)I |
主分类号 |
G01B21/08(2006.01)I |
代理机构 |
上海申新律师事务所 31272 |
代理人 |
竺路玲 |
主权项 |
一种晶圆边缘度量与检测工具的厚度检测稳定性检测方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一标准片,在所述标准片上完成晶圆边缘去除工艺;利用所述晶圆边缘度量与检测工具对所述标准片进行多次扫描检测,获得多组所述标准片的第一边缘厚度数值组合,所述第一边缘厚度数值组合包括第一最大边缘厚度数值、第一最小边缘厚度数值;分别对所述第一边缘厚度数值组合的平均计算,获得每个所述第一边缘厚度数值组合的第一平均边缘厚度数值;取所有的所述第一边缘厚度数值组合的所述第一最大边缘厚度数值、所述第一最小边缘厚度数值和所述第一平均边缘厚度数值进行算术平均值计算,获得算术平均值;进行日常检测时,对所述标准片进行日常扫描,获得第二边缘厚度数值组合,分别计算出算术平均值与该第二边缘厚度数值组合中的第二最大边缘厚度数值、第二最小边边缘厚度数值和第二平均边缘厚度数值的绝对差;设定标准数值,分别比较所述绝对差和所述标准数值,通过比较结果,确定检测所述晶圆边缘度量与检测工具的厚度稳定性。 |
地址 |
201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号 |