发明名称 |
一种高平整性电镀挂具 |
摘要 |
本实用新型公开一种高平整性电镀挂具,包括有用于挂住柔性电路板以便对柔性电路板进行电镀的主框架,该主框架的前侧和后侧均设置有用于阻挡电镀时高电流位量的挡板,该挡板与主框架枢接,并且针对该挡板设置有用于将挡板锁紧固定于主框架上的锁固件;藉此,通过于主框架的前侧和后侧均设置有挡板,利用挡板覆盖柔性电路板四周以阻挡电镀时高电流位量,使得柔性电路板的板面更平整,并大大改善镀层的均匀性,从而大大提升了柔性电路板的电镀质量,为降低电路板企业的制作生产成本带来直接而有效的帮助。 |
申请公布号 |
CN202643875U |
申请公布日期 |
2013.01.02 |
申请号 |
CN201220150252.9 |
申请日期 |
2012.04.10 |
申请人 |
东莞市久祥电子有限公司 |
发明人 |
黄小龙 |
分类号 |
C25D17/08(2006.01)I |
主分类号 |
C25D17/08(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种高平整性电镀挂具,包括有用于挂住柔性电路板以便对柔性电路板进行电镀的主框架,其特征在于:该主框架的前侧和后侧均设置有用于覆盖柔性电路板四周以阻挡电镀时高电流位量的挡板,该挡板与主框架枢接,并且针对该挡板设置有用于将挡板锁紧固定于主框架上的锁固件。 |
地址 |
523000 广东省东莞市长安镇新民路165号兴顺科技园B栋2楼 |