| 发明名称 | 电气电子零件用金属材料 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电气电子零件用金属材料，在导电性基体(1)上设置有Cu-Sn合金层(2)，其中，所述Cu-Sn合金层，Cu浓度从所述基体侧朝向表面(3)侧逐渐减小。 | ||
| 申请公布号 | CN101743345B | 申请公布日期 | 2013.01.02 |
| 申请号 | CN200880018282.0 | 申请日期 | 2008.05.29 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社 | 发明人 | 吉田和生;须斋京太;宇野岳夫;北河秀一;水户濑贤悟 |
| 分类号 | C25D7/00(2006.01)I;C25D5/12(2006.01)I;C25D5/50(2006.01)I;H01R13/03(2006.01)I | 主分类号 | C25D7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 丁香兰;张志楠 |
| 主权项 | 一种电气电子零件用金属材料，在导电性基体上设置有Cu‑Sn合金层，其特征在于，所述Cu‑Sn合金层是最外层，Cu浓度从所述基体侧朝向表面侧逐渐减小，所述Cu‑Sn合金层中所述基体侧一半的Cu浓度为65～100摩尔％，及Sn浓度为0～35摩尔％，且所述表面侧一半的Cu浓度为65～85摩尔％，及Sn浓度为15～35摩尔％。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||