半导体封装结构

摘要

本实用新型是有关于一种半导体封装结构，其包含一基板、一晶片以及一非导电胶体，该基板具有一上表面及多个设置于该上表面的连接垫，各该连接垫具有一第一接合表面，该晶片覆晶结合于该基板，该晶片具有一主动面及多个设置于该主动面的含铜凸块，该主动面朝向该基板的该上表面且该些含铜凸块直接接合于该些连接垫，各该含铜凸块具有一第二接合表面及一环壁，该非导电胶体形成于该基板及该晶片之间，该非导电胶体具有多个保护材，该些保护材包覆该些含铜凸块的该些环壁。

主权项

一种半导体封装结构，其特征在于其至少包含：一基板，其具有一上表面及多个设置于该上表面的连接垫，各该连接垫具有一第一接合表面；一晶片，其覆晶结合于该基板，该晶片具有一主动面及多个设置于该主动面的含铜凸块，该主动面朝向该基板的该上表面且所述含铜凸块直接接合于所述连接垫，各该含铜凸块具有一第二接合表面及一环壁；以及一非导电胶体，其形成于该基板及该晶片之间，该非导电胶体具有多个保护材，所述保护材包覆所述含铜凸块的所述环壁。