| 发明名称 | 导热性粘合片 | ||
| 摘要 | 本发明的课题在于提供可容易地以足够的粘接力将发热体与散热体粘接的导热性粘合片。一种导热性粘合片，其特征在于，该导热性粘合片具备将含有丙烯酸类聚合物成分的导热性粘合剂组合物成形为片状而成的粘合剂层，所述导热性粘合片的180°剥离时的粘合力为1N/20mm以上，且以200kPa的压力压合在被粘物上时的接触热阻为0.6cm2·K/W以下。 | ||
| 申请公布号 | CN102858896A | 申请公布日期 | 2013.01.02 |
| 申请号 | CN201180020730.2 | 申请日期 | 2011.05.13 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 中山纯一;塚越达也;寺田好夫;庄司晃;古田宪司;东城 |
| 分类号 | C09J7/00(2006.01)I;C09J9/00(2006.01)I;C09J11/00(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种导热性粘合片，其特征在于，该导热性粘合片具备将含有丙烯酸类聚合物成分的导热性粘合剂组合物成形为片状而成的粘合剂层，所述导热性粘合片的180°剥离时的粘合力为1N/20mm以上，且以200kPa的压力压合在被粘物上时的接触热阻为0.6cm2·K/W以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||