发明名称 一种节能型LED封装结构
摘要 本实用新型揭露了一种节能型LED封装结构,包括一支架、一铜柱、固定于铜柱顶端的LED芯片、连接于LED芯片的金线,所述支架包括一底壁以及自底壁外周围往上延伸的侧壁,所述底壁与侧壁共同形成一容置空间,所述铜柱设置于容置空间内,且铜柱的顶端低于支架侧壁的顶端,固定于铜柱顶端的LED芯片也低于支架侧壁的顶端,所述容置空间内填充有荧光胶,所述支架的两侧壁形成一反光杯形状,从而本实用新型不需要透镜就能够现实产品的聚光效果,而且不需要透镜,就降低了生产成本,简化了生产工艺,此外,封装出来的产品就能在波峰焊、回流焊等设备上进行自动作业。
申请公布号 CN202651191U 申请公布日期 2013.01.02
申请号 CN201120573958.1 申请日期 2011.12.30
申请人 深圳市天添光电科技有限公司 发明人 孙强;何磊
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种节能型LED封装结构,其特征在于:包括一支架、一铜柱、固定于铜柱顶端的LED芯片、连接于LED芯片的金线,所述支架包括一底壁以及自底壁外周围往上延伸的侧壁,所述底壁与侧壁共同形成一容置空间,所述铜柱设置于容置空间内,且铜柱的顶端低于支架侧壁的顶端,固定于铜柱顶端的LED芯片也低于支架侧壁的顶端,所述容置空间内填充有荧光胶。
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